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本发明依靠热电薄膜，能将电子芯片工作产生的热量转化为通过液态金属的大电流，通电的液态金属会在永磁体产生的磁场中受到洛伦兹力而流动，从而带走电子芯片产生的热量，对电子芯片进行散热冷却。本发明最大的优点是散热能力超强，散热热流密度能达到100-200W/平方厘米，散热热流密度是热管技术的10倍、水冷技术的5倍
本发明依靠热电薄膜，能将电子芯片工作产生的热量转化为通过液态金属的大电流，通电的液态金属会在永磁体产生的磁场中受到洛伦兹力而流动，从而带走电子芯片产生的热量，对电子芯片进行散热冷却。本发明最大的优点是散热能力超强，散热热流密度能达到100-200W/平方厘米，散热热流密度是热管技术的10倍、水冷技术的5倍
附件1:刘文斌1.jpg
附件2:刘文斌2.jpg
